电子与封装
《电子与封装》是由中国电子科技集团公司主管、中国电子科技集团公司第五十八研究所主办的技术类期刊，是中国半导体行业协会封装分会会刊、中国电子学会电子制造与封装技术分会会刊。
非官网，仅供参考
《电子与封装》是由中国电子科技集团公司主管、中国电子科技集团公司第五十八研究所主办的技术类期刊，是中国半导体行业协会封装分会会刊、中国电子学会电子制造与封装技术分会会刊。
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《电子与封装》期刊简介：
《电子与封装》是由中国电子科技集团公司主管、中国电子科技集团公司第五十八研究所主办的技术类期刊，是中国半导体行业协会封装分会会刊、中国电子学会电子制造与封装技术分会会刊，是国内唯一一本精于电子封装领域、兼顾半导体器件和IC的设计与制造、产品与应用以及前沿技术、市场信息等的专业性期刊。《电子与封装》目前为月刊，每期正文48页，每年出版12期。
办刊宗旨：
《电子与封装》突出封装测试重点，全面覆盖微电子领域、辐射整个电子行业，为国内外同行进行学术交流、技术切磋、信息沟通搭建桥梁、纽带和平台，以促进微电子产业发展及技术进步。
《电子与封装》为工业技术类期刊，属于无线电电子学、电信技术类，期刊共设有“封装、组装与测试”、“电路设计”、“微电子制造与可靠性”、“产品、应用与市场”四个栏目，涵盖封装测试、半导体器件、IC设计与制造、微电子产品与应用等领域。《电子与封装》自创刊以来，严格执行出版工作方面的相关规定，学习业内权威期刊成功经验，兢兢业业办刊，使期刊质量和影响力不断提高，在工业和信息化部科技期刊评比中，荣获“电子科技期刊规范化优秀奖”。
期刊栏目：
政策与策略、专家论坛、综述、封装与组装、电路设计与测试、器件与制造、支撑技术 产品、应用与市场
期刊收录：
上海图书馆馆藏国家图书馆馆藏知网收录(中)维普收录(中)中国学术期刊(光盘版)全文收录期刊
电子与封装杂志社征稿要求：
(一)基本要求来稿要求题材新颖、内容真实、论点明确、层次清楚、数据可靠、文句通顺。文章一般不超过5000字。投稿请寄1份打印稿，同时推荐大家通过电子邮件形式投稿。
(二)文题文题要准确简明地反映文章内容，一般不宜超过20个字，作者姓名排在文题下。
(三)作者与单位文稿作者署名人数一般不超过5人，作者单位不超过3个。第一作者须附简介，包括工作单位、地址、邮编、年龄、性别、民族、学历、职称、职务;其它作者附作者单位、地址和邮编。
(四)摘要和关键词所有论文均要求有中文摘要和关键词，摘要用第三人称撰写，分目的、方法、结果及结论四部分，完整准确概括文章的实质性内容，以150字左右为宜，关键词一般3～6个。
(五)标题层次一级标题用“一、二、……”来标识，二级标题用“(一)、(二)、……”来标识，三级标题用“1.2.”来标识，四级标题用“(1)、(2)”来标识。一般不宜超过4层。标题行和每段正文首行均空二格。各级标题末尾均不加标点。
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